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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
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会议邀请 | 2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法（MacDermid Alpha Electronics Solutions）受邀参与2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会，中国区EV技术市场经理—代鹏将于会上发 ...查看更多
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【提案答复】关于将“印制电路板制造”从“高污染、高环境风险产品”名录中删除的提案建议后续如何？看生态环境部给出的答复
今年两会，中国电子电路行业2名全国人大代表：中国电子电路行业协会副理事长、广东鼎泰高科技术股份有限公司董事长兼集团总裁王馨，中国电子电路行业协会理事单位江西红板科技股份有限公司总经理助理郭达文联名在会 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
近日，全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件，主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多
